KBR1500高分辨晶圆级3D-Xray（工业CT）检测系统顺利交付

热烈庆祝我司自主研发的KBR1500 高分辨晶圆级3D-Xray（工业CT）检测系统顺利交付.

我司研发的KBR1500系列工业CT检测设备，已经达到了现金技术水平。

KBR1500 高分辨晶圆级 3D‑Xray（工业 CT）检测系统

定位：晶圆级、高速、高分辨率 3D X 射线 CT 检测，支持在线 / 离线双模，专为先进封装、半导体、PCB、新能源等高精检测场景设计。
一、核心原理
采用锥束倾斜扫描 CT（Computed Laminography, CL） 技术，解决传统 CT 对大尺寸扁平样品（晶圆、PCB、面板）旋转半径大、分辨率不足、穿透难问题，实现微纳米级缺陷 3D 无损成像。

二、关键参数（官方完整版）
工作模式：Online 在线 + Offline 离线
最大样品：610mm×510mm，重量≤10kg（可定制）
放大倍数：2–50 倍
空间分辨率：
标准：≤2μm
高质量：≤1μm
超高分辨率：≤300nm
单 FOV 成像速度：
快速模式：≤4s
常规模式：≤15s
高质量模式：≤120s
射线源：100–160kV 微焦点封闭式 X 射线源
探测器：6K/12K 高分辨 CMOS，像素 50μm
运动系统：高精度 8 轴，全轴光栅尺 + 实时校准
计算引擎：NVIDIA RTX 4090
工作温度：-40℃~125℃
合规：RoHS / REACH 达标

三、三大核心技术优势
图灵重构算法
高速 3D 重建，兼顾画质与效率，伪影少、精度高。
灵犀自校技术
机械运动实时校正，保证长期测量稳定性与重复性。
平台化设计
射线源 / 探测器 / 扫描模式灵活配置，在线产线 + 实验室两用，适配多场景切换。

四、精度验证（官方实测）
标准件：250μm±1μm 针规
测量结果：249.4μm
误差：＜1μm，满足晶圆级高精度计量要求。

五、标配软件
VG STUDIO MAX 高端工业 CT 分析软件，支持：
三维尺寸测量
缺陷检测（空洞、裂纹、气泡、偏移）
壁厚 / 孔隙率分析
3D 切片、逆向工程、失效分析

六、典型应用场景
先进封装：TSV、Bump、微凸块检测，替代金相切片
半导体 / IC：芯片封装、BGA 焊接质量、内部结构失效分析
PCB/5G：背钻孔、Stub 长度、层间缺陷、高频板检测
新能源：动力电池、IGBT/MOSFET 焊锡气泡、填充检测
新材料 / 精密件：粉末冶金、铸件、摄像头模组、MEMS 无损检测

芯片封装检测与失效分析

七、适用客户
晶圆厂、封测厂、PCB 厂、新能源车企、功率器件厂、科研院所、第三方检测实验室。