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Lattice代理商,莱迪斯半导体中国总代理,Lattice授权一级代理商

发表时间:2024/05/18 11:27:28 浏览次数:335

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Lattice代理商作为莱迪斯半导体中国总代理,为Lattice授权一级代理商FPGA芯片,超低功耗产品，视频连接系列芯片的推广做出了卓越的贡献。

Lattice莱迪斯半导体LOGO

莱迪斯半导体公司(Lattice)于1983年成立，公司总部设在美国俄勒冈州波特兰，英文名Lattice Semiconductor (Shanghai), Ltd. 莱迪思（NASDAQ: LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。莱迪思半导体是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。Lattice是设计、发展、销售高性能可编程逻辑器件和相关系统开发软件的一家公司。Lattice产品旨在帮助您不断创新。无论您是在设计大批量的移动电话还是先进的远程通信基础设施，Lattice的低成本、低功耗FPGA、CPLD和电源管理器件都将帮助您更快地将您的创意推向市场——比您的竞争对手们领先一步。莱迪斯致力于帮助我们的客户开发世界上最有创意的产品。Lattice拥有低成本、低功耗的FPGA和CPLD解决方案，使您可以在您的时间和预算范围内开发出您需要的产品。莱迪斯将尽全力更快、更方便，并且更低成本地将您的创意付诸实现。因为首先是您的想法启发了莱迪思的产品设计。

Lattice公司是一家全球领先的低功耗可编程器件供应商，专注于FPGA（现场可编程门阵列）和PLD（可编程逻辑器件）的研发和生产。Lattice的产品广泛应用于通信、计算机、工业、汽车、医疗、军事和消费品市场，服务于这些领域的原始设备生产商。

Lattice公司的发展历程中，Lattice代理商在1985年在特拉华州进行了重组，并在全球多个地点设有研发中心，包括俄勒冈州波特兰、加利福尼亚州圣何塞、宾夕法尼亚州伯利恒、伊利诺伊州芝加哥和中国上海。公司在2023年和2024年分别以205亿人民币和210亿人民币的企业估值入选《胡润全球独角兽榜》，分别排名第310名和第320名。

Lattice公司的主要产品包括以下几大系列的FPGA：

Certus-NX：采用28纳米FD-SOI工艺技术，具有行业领先的IO数量和高速接口，支持PCIe和GigE (SGMII)。
ECP5 / ECP5-5G：成本较低，提供与ASIC和ASSPs的连接，具有改进的路由架构、双通道SERDES和增强的DSP块。
LatticeECP3：集成了150 k LUTs和6.8Mbits SRAM，支持多种高速接口和低功耗。
ECP2/M：重新定义FPGA应用空间，具有高速SERDES和低功耗特点。
LatticeXP2：结合了多达40k LUTs与非易失性Flash单元，支持实时更新技术和加密功能。
此外，Lattice还提供包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）、可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）等在内的一系列解决方案。这些产品和技术使Lattice在低功耗FPGA领域保持领先地位，并能够为各种系统设计提供全面的解决方案。

波特兰，俄勒冈州——公司总部
Portland

“玫瑰之城”——波特兰，拥有超过190万人口，是美国发展最快的城市之一。它距离美丽的俄勒冈州海岸以及风景如画的滑雪胜地喀斯喀特山脉仅1小时的车程。

5555 NE Moore Ct, Hillsboro, OR 97124 Map

Tel: (503) 268-8000

Lattice代理商硅谷——研发中心
SanJose

作为加利福尼亚州历史最悠久的城镇，圣何塞被人们称为“硅谷首都”。除了悠久的历史以及高科技元素，圣何塞还拥有很多有趣的地方：世界级的文化艺术、专业的运动队伍、主题公园、酿酒厂、公园和花园。

2115 O’Nel Drive, San Jose, CA 95131 Map
Tel: (408) 826-6000

Montreal – Mirametrix, a Lattice Semiconductor Company
Montreal MirametrixLocated in Quebec province, Montreal is a hub for artificial intelligence (AI) innovation set within an historic, island-based cityscape and is home to a rich set of cultures and traditions.

460 Sainte-Catherine St. W., Suite 700, Montreal, Quebec, Canada H3B 1A7

Tel: +1 438-383-9111

莱迪斯半导体中国总代理主要产品：

控制和安全
MachXO5T-NX
MachXO5-NX
Mach-NX
MachXO3D
MachXO3
MachXO2
L-ASC10
FPGA平台
Lattice Avant
Lattice Nexus
通用FPGA
Avant-X
Avant-G
Avant-E
CertusPro-NX
Certus-NX
ECP5 & ECP5-5G
LatticeECP3
超低功耗
iCE40 UltraPlus
iCE40 Ultra
iCE40 UltraLite
iCE40 LP/HX
视频互连
CrossLinkU-NX
CrossLink-NX
CrossLinkPlus
CrossLink

莱迪思Avant-X系列中端通用FPGA拥有同类产品中最小的封装尺寸，可提供高达637K密度的系统逻辑单元和高达28-25G的SerDes。该系列器件基于莱迪思Avant平台构建，拥有行业领先的低功耗特性，还包括了现代化中端FPGA功能，如行业领先的高级用户安全特性以及对DDR4、LPDDR4和DDR5存储器的支持。

高速灵活的SerDes——协议支持多达28个通道的PCIe Gen 4、25G以太网

高速外部存储支持——LPDDR4/DDR4高达2400 Mbps；DDR5可达2100 Mbps

低功耗——功耗比竞品低2.5倍

高效的网络边缘AI处理——多达7200个INT8乘法器和35.6 Mb嵌入式存储器，可实现AI/ML算法的高效实现以及高速接口的数据包缓冲

特性
多达28个SERDES通道，运行速率高达25 Gbps
最高支持PCIe Gen4 x8，带硬核链路层
最高支持25 Gbps以太网
FPGA架构
最多637k系统逻辑单元
35.6 Mb嵌入式存储
1800个18 x 18乘法器（可分解为7200个8 x 8乘法器）
存储支持
DDR4/LPDDR4最高支持2400 Mbps
DDR5最高支持2100 Mbps
安全
领先的位流加密和身份验证
高级用户安全功能
快速启动：600+系统逻辑单元（SLC）启动时间<60ms

iCE40 UltraPlus——ML/AL低功耗FPGA
低功耗、网络边缘智能FPGA。拥有灵活接口的低功耗机器学习解决方案。
相关产品
iCE40 LP/HX
iCE40 Ultra/UltraLite

Lattice DevCon 2023 - Watch Now

iCE40 UltraPlus Mobile Development Platform
低功耗互连与计算 —— 运用于智能家居、智能工厂和智慧城市的各类系统正变得日趋复杂，而iCE40 UltraPlus则能有效解决互连难题，通过各类广泛的接口和协议，提供低功耗的计算资源实现更高级别的智能。

网络边缘智能FPGA —— 拥有5K LUT的iCE40 UltraPlus FPGA可实现网络边缘实时在线的智能应用所需的神经网络模式匹配。其功耗优化遥遥领先，并且设计人员消除了云端智能应用带来的延迟，降低了整个系统解决方案的成本。

灵活的封装选择 —— 为满足各类应用的需求，可提供多种封装选项，从专为电子消费品和IoT设备优化的超小尺寸2.15 mm x 2.50 mm x 0.45 mm WLCSP封装到低成本应用的0.5mm间距7x7mm QFN封装，不一而足。

特性
灵活的逻辑架构，拥有2800或5280个4输入LUT、自定义I/O、多达80 Kb和1Mb的嵌入式存储器
超低功耗的先进工艺，睡眠电流低至75 uA，工作电流仅为1-10mA
使用DSP模块实现高性能信号处理，支持乘法和累加功能
神经网络软IP和编译器实现灵活的机器学习/人工智能应用
FPGA设计工具、演示示例和参考设助力您的设计

CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA
实现MIPI桥接和网络边缘AI
相关产品
CrossLink
CrossLinkPlus
CrossLink-NX VIP传感器输入板
CrossLink-NX评估板
相关应用
莱迪思Nexus技术平台

Lattice DevCon 2023 - Watch Now
基于莱迪思Nexus平台构建——结合了28 nm FD-SOI技术和优化的FPGA架构，减少了100倍的软错误率，与同行相比功耗降低达75%，采用小尺寸封装，最小仅为4 mm x 4 mm。

为视觉处理应用提供业界最佳的性能——高存储与逻辑单元比，每逻辑单元高达170 bit，加速AI推理。

高速接口——2.5 Gbps硬核MIPI D-PHY、5 Gbps PCIe、1.5 Gbps可编程IO、1066 Mbps DDR3。支持LVDS、subLVDS、OpenLDI (OLDI)、SGMII。 FPGA架构可实现信号聚合、复制和拆分。

特性
瞬时配置——3 ms 内完成IO配置，器件配置最快8 ms
FD-SOI可编程反馈偏压可针对每款器件的性能/功耗进行优化
两个硬核4通道MIPI D-PHY收发器，速率为10 Gbps/PHY
多达37个可编程可编程源同步IO对，用于连接摄像头和显示器
封装尺寸从4 mm x 4 mm WLCS封装（0.4 mm引脚间距）到17 mm x 17mm BGA封装（0.8毫米引脚间距）不等
同类产品中软错误率最低，与同行相比，可靠性提升100倍

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