派克固美丽代理商，Parker Chomerics总代理，CHO-BOND 0584-0029环氧胶一级代理商

康拜尔科技是派克固美丽代理商，Parker Chomerics总代理，CHO-BOND 0584-0029环氧胶一级代理商，主要代理经销Parker Chomerics环氧胶，导电银浆系列产品。

Parker Chomerics 派克固美丽
一、品牌与集团背景

品牌全称：Parker Chomerics（派克固美丽）
隶属：Parker Hannifin 派克汉尼汾集团（NYSE: PH）旗下 Engineered Materials Group 工程材料事业部
创立：1943 年，全球最早专注EMI 电磁屏蔽 + 热管理的头部厂商之一
定位：全球领先的电磁屏蔽材料、导热界面材料、导电材料综合解决方案提供商

二、核心定位与优势
70 + 年材料科学积淀，EMI 屏蔽 + 热管理双领域全球标杆
产品覆盖军工、航空航天、汽车电子、通信、服务器、医疗、工业控制等高可靠场景
全球制造 + 本地技术支持，高可靠性、长寿命、合规齐全（RoHS/REACH/UL/ 车规）
中国布局：深圳、上海设制造基地，本地交付与服务能力完善

三、三大核心产品板块
1. EMI 电磁屏蔽材料
CHO‑SEAL™ 导电弹性体垫圈、导电橡胶
SOFT‑SHIELD™ 导电泡棉、导电布衬垫
SPRING‑LINE™ 铍铜 / 不锈钢弹片
导电涂料、导电漆、屏蔽套管
核心：屏蔽效能最高＞100dB，兼顾密封与抗振动
2. 热管理 / 导热界面材料（TIM）
THERM‑A‑GAP™ 导热垫、导热凝胶、导热泥
CHO‑THERM™ 导热绝缘垫片
导热系数：0.5–18 W/m·K 全覆盖
特点：低应力、高贴合、低出油、耐老化
3. 导电胶 / 导电粘接材料
CHO‑BOND 系列（如你用到的 584‑29）：银填充环氧导电胶、冷焊、接地粘接
单组分 / 双组分、室温 / 加热固化、高导电、高粘接强度
广泛用于精密电子、微波器件、屏蔽腔体接地

四、典型应用行业
汽车电子（ADAS、BMS、车规 MCU、功率器件）
通信 / 服务器 / 5G / 数据中心
航空航天、军工、船舶
医疗电子、高端工业控制
半导体 / 先进封装 / PCB / 功率器件

五、
Parker Chomerics 是全球 EMI 屏蔽与热管理材料的顶级品牌，依托派克集团背书，以高可靠材料与工程化能力，为高端电子提供屏蔽、导热、导电一体化解决方案，是军工、车规、通信等高要求场景的主流选择。

主要产品：

Parker Chomerics CHO-BOND 584-29

Parker Chomerics CHO-BOND 584-208

Two Component Easy To Use Conductive Epoxy Adhesive

Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy formulated for thin bond lines and where precise application is required. CHO-BOND® 584-29 is a silver-colored epoxy designed to be used in very tight applications and around electrical components.
Features and Benefits
Silver filler is a premium conductivity solution to electrical bonding
Excellent conductivity levels (0.002 ohm-com)
Strong adhesion properties (>1200 PSI lap shear strength)
Thin paste makes it effective for easy dispensing from a small needle for small cracks and voids
Fast cure at elevated temperatures (15 minutes at 113°C) and room temperature cure options
Low volatile organic compounds
Comes in standard sizes of pre-measured syringes so no mixing and measuring is required
Typical Applications
Electrical enclosure bonding
Electrical component grounding
Cold soldering
Sealing and bonding machined enclosures