WINBOND代理商,华邦中国总代理,WINBOND一级代理商

华邦代理商作为WINBOND半导体中国总代理，为推广华邦全系列存储芯片做出来卓越的贡献。

华邦电子，全称台湾华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corporation），是一家在全球范围内享有盛誉的半导体公司。成立于1987年9月，华邦电子专注于内存集成电路的研发、生产和销售，并于1995年在台湾证券交易所正式挂牌上市。公司总部位于台湾台中市中部科学园区，拥有一座高度智能化和自动化的12英寸晶圆厂。

华邦代理商专注于超大型集成电路的高科技领域，从事集成电路的设计、生产、销售和系统发展。目前产品种类达4000多种，为台湾最大的自有品牌集成电路产品供应商。华邦每年投入一成以上的营业额用于产品研发，在美国硅谷成立了数个产品研发和技术开发单位，专职产品开发人员达四百余人。在生产制造方面，公司拥有三座营运中的硅片厂，工艺已进入0.18微米。华邦在美国、香港等地设有子公司，在中国大陆主要城市亦建立联络办事处，并于亚洲、欧洲、美洲等地设有行销据点。所生产的产品种类主要有：视频通讯IC、存储器IC、单片机 IC、多媒体IC、个人计算机IC、外设IC、通讯IC、消费类及语音IC等。

WINBOND一级代理商是全球领先的半导体存储解决方案提供商，其主要产品线覆盖了多个领域，包括利基型动态随机存取内存（DRAM）、行动内存、编码型闪存以及TrustME®安全闪存等。以下是华邦电子的一些主要产品及其特点：

1. TrustME® 安全闪存
TrustME® 是华邦电子的一款安全闪存产品，旨在为客户提供高安全性的内存解决方案。这款产品通过内置的硬件级安全功能，如物理攻击防护和数据加密，保护用户的数据免受非法访问和篡改。TrustME® W77Q安全闪存已通过SESIP 2级物理攻击防护认证，展示了华邦电子在安全存储领域的专业能力。

2. Flash 产品线
华邦电子的Flash产品线包括编码型闪存和利基型NOR Flash等。这些产品广泛应用于各种终端设备中，提供可靠的数据存储功能。华邦电子的1.2V SPI NOR Flash产品相较于传统的1.8V产品，能够显著降低运行功耗，提高能效。

3. DRAM 产品线
华邦电子的DRAM产品线涵盖了利基型和行动内存，适用于各种高性能计算和移动设备。例如，100BGA LPDDR4/4X产品不仅尺寸小巧，而且具有超低功耗特性，适合物联网应用和需要紧凑设计的产品。

4. HYPERRAM™ 产品线
HYPERRAM™ 是华邦电子推出的一系列超低功耗、设计简洁且引脚数低的内存产品，专为电池供电和空间受限的物联网应用设计。HYPERRAM 3.0作为该系列的第三代产品，提供了高达800MBps的数据传输速率，是传统产品的两倍，同时保持了低功耗的特性。

5. 绿色产品设计
华邦电子致力于通过绿色产品设计推动全球可持续发展。公司在产品设计阶段就考虑环保因素，如采用新型低温锡膏焊接工艺（LTS）减少生产过程中的二氧化碳排放，以及开发更小尺寸的封装技术，如100BGA LPDDR4/4X，以实现节能减碳。

华邦电子的产品广泛应用于通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。公司通过持续的技术创新和对市场需求的深入理解，不断推出满足客户和行业发展需求的高质量内存产品。华邦电子的总部位于中国台湾中部科学园区，并在全球多个国家和地区设有子公司及服务据点，为客户提供本地化的支持和服务。

华邦代理商里程碑

2023/09 CUBE架构之超高带宽与低功耗内存产品开发完成并送样与客户主芯片搭配先进封装，以进军高速成长的AI边缘运算市场
2023/08 第一颗自主开发之20奈米DRAM产品进入量产
2023/07 自主开发45奈米NOR Flash制程技术验证成功
2023/03 获选2023年度全球百大创新机构
2022/12 华邦高雄厂获得质量系统及环安卫国际标准验证，第一批以自主开发之25S奈米DRAM制程生产之产品，于9月产出第一颗4G DDR3产品，且于12月通过验证并进入量产。
2022/11 华邦荣获2022年TCSA (Taiwan Corporate Sustainability Awards) 综合绩效类「台湾百大永续典范台湾企业奖」、企业永续报告类「电子信息制造业白金奖」及「永续单项绩效 – 人才发展领袖奖」
2021/12 高雄厂取得建筑物使用执照及工厂登记
2021/11 华邦电子获得2021年TCSA (Taiwan Corporate Sustainability Awards) 之「企业永续综合绩效奖 - 台湾TOP50永续企业奖」、「企业永续报告奖 - 白金奖」、「永续单项绩效-人才发展领袖奖」及「永续单项绩效-创新成长领袖奖」等四项大奖
2021/11 HyperRAM产品获颁 2021年 「EE Awards Asia-亚洲金选奖」「年度最佳Memory IC」奖项
2021/07 TrustME®W77Q获颁2021年「中部科学园区优良厂商创新产品奖」

华邦总代理主要产品线：

Serial NOR Flash
 
支援SPI、Dual-SPI、Quad-SPI 与QPI的SpiFlash® 记忆体
华邦的W25X 与W25Q SpiFlash® Multi-I/O记忆体支援通用的SPI介面，容量从512Kb 到 512Mb，具有小容量分割的可擦除区块与业界最高的操作效能。

W25X系列支援Dual-SPI双线输出入模式，相当于将原本标准SPI的操作频率变为两倍。 W25Q系列是25X系列的进阶版，可支援Quad-I/O SPI四线输出入模式提供更高的效能，操作频率104MHz同等于416MHz(50M-Byte/S传输率)，相当于是一般单线SPI操作的4倍效能。 W25Q系列不但效能超过Parallel flash，还提供更少脚位的封装。

更快的传输率代表控制器可以直接透过SPI介面与闪存做晶片内执行(XIP, eXecute In Place)，或是加快复制代码到RAM使开机速度加快。除此之外，部份SpiFlash®支援QPI (Quad Peripheral Interface)让指令集可更快的传输，加快XIP的传输效率。另外更小的封装， 更利于对设计空间有限的手持和行动装置应用。

Winbond SDRAM/DDR 系列产品特点：

•高速度— 1600Mbps的DDR3能迎合需要高速效的数码电视、STB、蓝光播放机和网络设备；

•低功耗 —DDR3(1.5V) 的电压比DDR2(1.8V)低，能减低系统的耗电量；

•工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105；

•高品质 - 由于是国内生产与加工，无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中；

•产线长 - Winbond已拥有全系列的DRAM产品。其中以TSOP-II和FBGA封装的128Mb~256Mb SDRAM、128Mb~512Mb DDR。