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我司高端导电胶导电银浆产品获得巨大突破-国产高端导电胶产品替代方案
在 5G 通信、半导体封装、精密电子制造领域,高端导电胶与导电银浆一直是关键核心材料,长期依赖进口品牌垄断供货,存在交期长、成本高、供应链受制等行业痛点。我司凭借多年材料配方研发与工艺沉淀,在高端导电胶、导电银浆领域实现重大技术突破,成功推出全套国产高端替代方案,核心导电性能、耐温稳定性、粘接可靠性全面对标国际一线产品,可无缝替代进口型号,助力电子行业实现材料自主可控、降本增效与供应链安全升级。
康拜尔科技自研系列导电胶产品取得巨大成功-国产高端导电银浆产品替代方案
针对高端进口导电胶市场痛点及行业高端客户精细化应用需求,我司欧美海归材料学博士团队深耕材料配方与工艺优化,成功自主研发出六款高端银系环氧导电胶,现已全面落地客户批量应用。全系产品性能可完美对标、持平国际进口标杆产品,多项核心参数实现超越,可全方位替代帕克、乐泰、日本进口等高端进口导电胶,打破海外产品技术垄断,为电子制造、通讯、精密检测、元器件加工等领域提供高性价比、高性能的国产化解决方案。
本次自研产品涵盖双组分、单组分两大系列,共六款专用型号,精准适配不同工艺场景、不同性能要求的高端应用,覆盖粘接、接地、封装、涂布、喷涂、精密检测等全场景需求。
一、双组分无溶剂银导电胶系列(KBR-S2010、KBR-S2110、KBR-S2210)
双组分系列产品均为无稀释剂、无VOC挥发性有机物的环氧基银粉导电胶,绿色环保无污染,固化速度快、导电性能优异、粘接强度高,兼具抗震防裂、电磁屏蔽等特性,适配工业精密粘接与高端通讯屏蔽场景。
1、KBR-S2110 高端通用型双组分导电胶(对标Parker Chomerics 584-29、LOCTITE ABLESTIK 2902)
该型号为对标国际主流高端进口产品定制开发的国产替代方案,采用纯银粉填料、环氧树脂基材,全程无稀释剂添加,环保无挥发。产品核心性能突出,体积电阻率低至4×10⁻⁴ Ω·cm,搭接剪切强度>10MPa,兼顾超高导电性与超强粘接稳定性。
工艺效率优异,可实现20分钟快速加热固化,大幅提升生产节拍。适配场景广泛,可用于各类电气元件粘接与接地、冷焊接、机加工外壳粘接密封、TEM/SEM电镜精密导电粘接等场景。同时适配不同宽窄粘接缝隙,具备优异的抗振动开裂性能,稳定性极强,亦可作为高端电磁屏蔽材料,广泛应用于通讯行业高端设备。
2、KBR-S2210 大面积喷涂专用双组分导电胶(对标Parker Chomerics 584-208)
产品核心基材、环保属性、基础性能与KBR-S2110保持一致,无稀释剂、零VOC、绿色环保,导电率可达4×10⁻⁴ Ω·cm,搭接剪切强度>10MPa,固化时间仅20分钟,基础性能完全对标进口标杆产品。
相较于同系列产品,该型号最大优势为AB组分配比科学适中,可适配特种溶剂调配成稀浆状态,完美适配大面积喷涂工艺,解决了传统导电胶无法大面积均匀涂布、喷涂流平性差的行业痛点,是大面积通讯屏蔽、大型精密构件导电粘接的优选方案。通用场景涵盖电气元件接地粘接、机加工外壳密封、精密电镜检测导电粘接等。

二、单组分高性能银导电胶系列(KBR-S1210、KBR-S1310、KBR-S1410)
单组分系列产品操作便捷、无需配比,室温稳定性优异、工艺适配性强,固化效率高,精准对标多款乐泰、日本进口高端导电胶,专为精密元器件涂布、点胶粘接、封装绑定等精细化生产场景定制。
1、KBR-S1210 元器件电极涂布专用导电胶(替代日本进口导电胶)
专为电感、电容等精密元器件电极涂布场景量身研发的国产替代产品,为单组分环氧银粉导电胶。核心性能优势显著,体积电阻率可达1~7×10⁻⁵ Ω·cm,导电性能极佳,搭接剪切强度约3MPa,基材附着力≥1级,适配精密元器件轻量化粘接、高导电涂布需求。
产品兼顾效率与性价比,可实现30分钟快速加热固化,快速成型且导电、附着力性能稳定,有效提升量产效率。同时具备优异的室温储存与使用稳定性,涂布余料可回收重复利用,大幅降低原材料损耗,有效提升元器件二次加工良率,适配规模化、高精度元器件生产线。
2、KBR-S1310 长操作时间点胶型导电胶(对标LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4)
对标乐泰高端进口导电胶开发,单组分环氧银粉配方,核心性能稳定可靠,体积电阻率低至2×10⁻⁴ Ω·cm,搭接剪切强度>7MPa,导电性能与粘接强度双重达标。固化窗口灵活,可在15-60分钟区间内完成加热固化,适配多样化生产节拍。
产品主打超长室温可操作时间,是点胶工艺专用优选型号。室温作业过程中粘度变化极小,长时间放置不会出现固化失效、性能衰减问题,完美解决批量点胶生产中物料浪费、工艺不稳定、产品良率低等痛点,广泛用于各类电气元件粘接、封装、绑定等精密工序。
3、KBR-S1410 高强度快速固化点胶导电胶(对标LOCTITE ABLESTIK 84-1A)
针对乐泰84-1A进口导电胶实现全维度替代,单组分环氧银粉结构,体积电阻率达2×10⁻⁴ Ω·cm,具备优异的导电性能与极致的力学粘接性能。固化效率行业领先,可实现15分钟极速加热固化,适配高效率量产生产线。
适配精密点胶工艺,同时延续了系列产品的工艺稳定性优势,室温可操作时间长、粘度稳定性好,长时间作业不失效、不堵胶、性能无衰减。综合力学性能、固化效率、工艺适配性远超同类进口产品,主要用于高端电气元件的精密粘接、封装与绑定场景。
三、产品核心优势总结
1、纯国产自研,进口平替+性能升级:全系对标帕克、乐泰、日本进口高端导电胶,核心导电、粘接、耐候参数持平甚至超越进口产品,打破海外技术壁垒;
2、绿色环保,安全合规:双组分全系无稀释剂、零VOC挥发,生产使用无污染,符合高端制造业环保标准;
3、工艺适配性全覆盖:区分喷涂、点胶、电极涂布、精密粘接、电镜检测等细分场景,配比、固化速度、粘度特性精准适配不同生产工艺;
4、高稳定性、高性价比:室温稳定性强、余料可回收、抗振动防开裂,大幅降低生产损耗与生产成本,兼具高性能与经济性。
KBR导电胶产品型号及性能表
|
型号 |
代替型号 |
组分 |
固化温度 |
典型应用 |
电阻率(Ω·cm) |
剪切强度 |
优势 |
|
KBRS2010 |
|
100:4 |
室温~160℃ |
电子模块, 印刷电路, 波导, 扁平电缆, 高频屏蔽, 冷焊料 |
24 小时@ 25℃: 0.01 48 小时@ 25℃: 0.006 72 小时@ 25℃: 0.004 96 小时@ 25℃: 0.003 6 小时 @ 45℃: 0.0014 2 小时 @ 65℃: 0.0007 1 小时 @110℃: 0.0003 15 分钟@150℃: 0.0002 5 分钟 @160℃: 0.0001 |
> 10 MPa |
价格较低 |
|
KBRS2110 |
Parker Chomerics CHO-BOND 584-29 和LOCTITE ABLESTIK 2902 |
100:5 |
室温~160℃ |
电子模块, 印刷电路, 波导, 扁平电缆, 高频屏蔽, 冷焊料 |
24 小时@ 25℃: 0.002 2 小时 @ 65℃: 0.0008 1 小时 @110℃: 0.0004 15 分钟@150℃: 0.0003 5 分钟 @160℃: 0.0002 |
> 10 MPa |
室温固化力学和电学性能优异 |
|
KBRS2210 |
Parker Chomerics CHO-BOND 584-208 |
100:50 |
室温~160℃ |
电子模块, 印刷电路, 波导, 扁平电缆, 高频屏蔽, 冷焊料 |
24 小时@ 25℃: 0.005 48 小时@ 25℃: 0.003 72 小时@ 25℃: 0.002 2 小时 @ 65℃: 0.0003 1 小时 @110℃: 0.0002 15 分钟@150℃: 0.0001 |
> 10 MPa |
尤其适于喷涂工艺, 可稀释后喷涂 |
|
KBRS1210 |
日本产品 |
单组分 |
170~190℃ |
电感,电阻等电极 |
0.00002 ~ 0.00007 |
~ 3 MPa |
高附着力, 高导电性 |
|
KBRS1310 |
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 |
单组分 |
170~180℃ |
芯片粘贴 剪切力(84-1LMISR4 测试值) 芯片剪切, 2 × 2 Si die, kgf 镀银铜基底: 26 (25) 芯片剪切, 3 × 3 Cu die 镀银铜基底: 35 (21) 芯片剪切, 3 × 3 Ag/Cu die 镀银铜基底: 24 (24) 芯片剪切, 2 × 2 镀金可伐 镀金可伐基底: 28 (13) 芯片剪切, 2 × 2 镀镍可伐 镀镍可伐基底: 28 (16) |
0.00009 ~ 0.0002 |
/ |
适合点胶工艺 |
|
KBRS1410 |
LOCTITE ABLESTIK 84-1A |
单组分 |
170~180℃ |
芯片粘贴 剪切力(84-1A 测试值) 芯片剪切, 2 × 2 Si die, kgf 镀银铜基底: 36 (30) 芯片剪切, 3 × 3 Cu die 镀银铜基底: 40 (38) 芯片剪切, 3 × 3 Ag/Cu die 镀银铜基底: 25 (28) 芯片剪切, 2 × 2 镀金可伐 镀金可伐基底: 30 (24) 芯片剪切, 2 × 2 镀镍可伐 镀镍可伐基底: 33 (28) |
0.0002 ~ 0.0005 |
/ |
优异的力学性能, 尤其适合综合性能要求高的应用 |
|
型号 |
代替型号 |
组分 |
固化温度 |
典型应用 |
电阻率(Ω·cm) |
剪切强度 |
优势 |
