LOCTITE ABLESTIK 2902,导电导热型环氧胶粘剂

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1. 品牌介绍

LOCTITE ABLESTIK 2902 由 汉高（Henkel） 公司生产。汉高是全球领先的粘合剂、密封剂和表面处理产品制造商，总部位于德国。LOCTITE（乐泰） 是汉高旗下的知名品牌，专注于工业和消费级粘合剂解决方案；ABLESTIK（爱博斯迪科） 则是汉高专门面向电子和电气应用的产品系列，以导电/导热胶粘剂著称。
		
	

2. 产品概述

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3. 主要技术参数

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参数	规格
技术类型	环氧树脂（Epoxy）
外观形态	银色膏状（Silver Paste）
填料类型	银（Silver）
组分	双组分（A:B = 100:6 按重量比）
混合粘度	~287,600 mPa·s (cP) @ 25°C, 10 rpm
比重（混合后）	3.2
适用期（Pot Life）	约 60 分钟
固化条件	25°C × 24小时或 65°C × 1-4小时
操作温度范围	-60°C ~ 110°C
玻璃化转变温度(Tg)	52°C
热膨胀系数	4.9×10⁻⁵ cm/cm/°C
硬度	Shore D 80
导热系数	2.99 W/(m·K)
体积电阻率	0.001 Ω·cm（25°C固化24小时）
铝搭接剪切强度	700 psi（25°C固化24小时）；1,600 psi（110°C固化1小时）
储存温度	27°C（最佳）
除气性能	通过 NASA 除气标准（TML 0.64%，CVCM 0.05%）
生物相容性	通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试

4. 功能与特点

导电导热：含银填料，具备优异的导电和导热性能
无溶剂：环保安全，固化过程无挥发
高粘附性：对多种基材有良好附着力
室温固化：无需高温设备，操作简便
双组分体系：混合比例明确，性能稳定
通过 NASA 除气标准：适用于航天航空等高可靠性应用
通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试：可用于部分医疗相关电子应用

5. 应用领域

电气模块（Electrical modules）
印刷电路板（Printed circuitry）
波导器（Wave guides）
扁平电缆（Flat cables）
高频屏蔽（High frequency shields）
冷焊接替代（Cold solder replacement）
陶瓷、金属、玻璃及塑料层压板的粘接、密封或修复

6. 产品封装与包装

	ABLESTIK 2902 常见的包装规格包括：

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包装类型	规格	说明
BIPAX 包装	2.65 g/套	一次性双腔混合包装，方便使用
TRA-PAX 包装	2.65 g	另一种便携包装形式
大包装	10 g（Part B）等	批量生产用

最小包装数量：通常为 2.65 g 单套（Kit）起售，工业采购可联系汉高或其授权经销商获取批量报价。

7. 参考价格

	根据公开渠道信息，ABLESTIK 2902 的参考价格如下（仅供参考，实际价格因采购量、地区和供应商而异）：

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采购量	参考单价（美元）
1-4 套	~$65.71 - $83.66 / 2.65g Kit
5-23 套	~$50.57 / 2.65g Kit
批量/管装	~$147.54 / Tube（具体规格需确认）

注：价格信息来自经销商网站，实际采购请直接联系汉高（Henkel）或其授权代理商（如 Ellsworth、Caplinq、Hisco、上海骏道等）获取最新报价。

8. 相关产品推荐

	汉高 ABLESTIK 系列中，与 2902 类似或互补的产品包括：

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产品型号	特点	主要应用
LOCTITE ABLESTIK 3880	导电导热，粘接性好	金属、陶瓷、橡胶、塑料粘接；SMT元器件固定；半导体连接
LOCTITE ABLESTIK 8006NS	非导电，芯片贴装	高产量芯片贴合，钢网/丝网印刷
LOCTITE ABLESTIK 841LMISR4	导电芯片键合	高产量自动化芯片键合，低拉丝
LOCTITE ABLESTIK 2151	光学透明，低应力	LED、光电器件封装
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4	导电银胶，高可靠性	半导体芯片粘接

9. 使用注意事项

表面处理：粘接前需清洁并干燥待粘接表面，去除油污和水分
混合均匀：按 100:6 重量比充分混合 A、B 组分，直至颜色均匀
适用期：混合后约 60 分钟内使用完毕
固化条件：接触压力即可，室温 24 小时或 65°C 1-4 小时
低温结晶：如组分出现结晶，可在 52°C 下加热 30 分钟使其恢复液态后再使用
储存：未开封容器存放于干燥处，最佳储存温度 27°C

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