派克固美丽,Parker Chomerics CHO-BOND 584-29导电环氧胶

派克固美丽代理商主营Parker Chomerics CHO-BOND 584-29双组分银粉导电环氧胶，专为薄胶层、精密点胶设计，用于电子接地、冷焊、EMI 屏蔽与腔体密封粘接。

产品固化温度为室温~160℃，防范应用于电子模块， 印刷电路， 波导， 扁平电缆， 高频屏蔽， 冷焊料核心等领域。

CHO-BOND 584-29是两种成分的银填充导电环氧胶系统设计适用于强力，高导电性的应用必须实现电气连接。 CHO-BOND建议将584-29用于相对较小的键合线（小于0.010英寸（0.25毫米）），但可以用于以下应用中的较大粘合线振动或开裂的可能性不是问题。CHO-BOND 584-29的优良银填料精确应用的良好材料选择以及狭窄空间和电气组件周围。CHO-BOND 584-29有多种尺寸和包装，以便客户可以选择包装和适合其应用的材料尺寸，减少物料报废和混合问题。


参数

类型：双组分（A 胶 / B 胶），银填充环氧
外观：银色膏状，低黏度（细针可点胶）
体积电阻率：0.002 Ω·cm（高导电）
剪切强度：> 1200 psi（强粘接）
适用胶层：≤ 0.25 mm（薄胶层优选）
固化条件：
室温：24 小时完全固化
加热：113℃/15 min（快速固化）
工作温度：-55℃ 至 +125℃
VOC：低，低收缩

典型应用
电子元器件接地、冷焊替代锡焊
射频 / EMI 屏蔽结构粘接、腔体密封
精密金属 / 陶瓷 / 塑料件导电粘接
订购型号（预制包装，无需称量）
50-10-0584-0029：1g 双组分 CHO-PAK
50-02-0584-0029：2.5g 双组分 CHO-PAK
50-30-0584-0029：3g 注射器套装（10 支）
50-03-0584-0029：10g 双组分 CHO-PAK

产品电阻率

24 小时@ 25℃： 0.002
2 小时 @ 65℃： 0.0008
1 小时 @110℃： 0.0004
15 分钟@150℃： 0.0003
5 分钟 @160℃： 0.0002

特性

特点和优点

• 两个组成部分
• 银填料
• 环氧树脂
• 多种包装选项
• 稀浆
• 低VOC
• 快速加热固化，增加了产量，最大限度地减少设备停机时间。
• 出色的电导率0.002 ohm-cm
• 0分钟的工作寿命，使用寿命长温度范围宽，化学性能好电阻> 1200 psi搭接剪切力，适用于永久粘合表面。
• 无需称重，混合和分配在同一包装中，可最大程度地减少过程废料。
• 可以从很小的浆液中分配针，填补小裂缝和空隙。
• 最小收缩


可以实现CHO-BOND 584-29的固化在短短15分钟内加热以最小化设备停机时间并增加制造吞吐量。典型的应用包括粘接电气部件的接地和接地焊接，粘接和密封加工外壳。

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