Parker Chomerics CHO-BOND 584-208 详细介绍
品牌介绍
Parker Chomerics（派克固美丽） 是全球领先的 EMI/RFI 屏蔽和热管理解决方案供应商，隶属于 Parker Hannifin 公司。其产品广泛应用于航空航天、国防、医疗电子、通信和工业领域，以高性能导电材料和密封技术著称。
产品概述
CHO-BOND® 584-208 是一种双组分、银填充导电环氧树脂粘合剂，专为需要强电气粘接的大流量应用而设计。其超长的操作寿命（60分钟）使其非常适合需要额外应用灵活性的场景。
主要技术参数
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参数 数值
聚合物类型 环氧树脂
填料 银颗粒
混合比（A:B，按重量） 1:1
颜色 银色
体积电阻率 0.002 Ω·cm
搭接剪切强度 >1000 PSI（6895 kPa）
比重 2.6
硬度（邵氏D） 80
使用温度范围 -62°C 至 100°C
工作寿命 60分钟
保质期（未开封） 9个月 @ 25°C
推荐最小胶层厚度 0.001英寸（0.03mm）
VOC含量 0 g/L（无挥发性有机物）
稠度 中等糊状
固化条件
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固化方式 条件
高温快速固化 100°C 下 45分钟
中温固化 65°C 下 2小时
室温固化 24小时
功能与特性
✅ 优异的导电性：银填料提供顶级导电解决方案，体积电阻率仅 0.002 Ω·cm
✅ 强粘合性能：搭接剪切强度 >1000 PSI，适用于永久性粘接
✅ 长工作寿命：60分钟操作时间，适合大流量应用
✅ 中等糊状稠度：可有效用于架空和垂直表面应用
✅ 精细点胶：可用非常细的针头点胶，填充小裂缝和缝隙
✅ 快速热固化：100°C下45分钟即可固化，缩短停机时间
✅ 室温固化可选：无需加热设备也可完成固化
✅ 环保无VOC：不含挥发性有机物
✅ 1:1混合比：易于计量和应用
产品封装与包装
CHO-BOND 584-208 提供以下包装规格：
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包装容量 包装类型 料号
227g（8 fl oz） 双组分聚丙烯套装 50-05-0584-0208
454g（16 fl oz） 双组分聚丙烯套装 50-01-0584-0208
最小包装数量：通常为单套包装起售（227g 或 454g 套装）。
价格参考
3盎司套装（约85g）：约 £601.33（不含税）/ £721.60（含税）—— 参考英国经销商 Conro 报价
中国市场：具体价格需联系授权代理商（如世强先进、昆山嘉禄博等）询价，价格因采购量和汇率波动而异。
⚠️ 以上价格仅供参考，实际价格请以经销商最新报价为准。
典型应用
🔹 电气元件接地：为电子元器件提供可靠的电气接地通路
🔹 冷焊接：替代传统焊接工艺，实现导电连接
🔹 加工隔断的粘接及密封：用于金属组件的粘接和密封
🔹 EMI/RFI 屏蔽：在电磁屏蔽和接地应用中提供可靠的电气导通
🔹 狭小空间应用：精细银填料适合在电子元器件周围使用
🔹 垂直/架空表面：中等糊状稠度适合非水平面施工
相关产品推荐
Parker Chomerics 同系列导电粘合剂产品：
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产品型号 特点 适用场景
CHO-BOND 584-29 双组分银填充环氧，工作寿命30分钟，精细银填料 薄胶层、精确应用、狭小空间
CHO-BOND 580-208 双组分银填充环氧，可稀释为墨水或喷涂 汇流排粘接、薄涂层应用
CHO-BOND 360-20 双组分镀银铜填充环氧 通用型强电气粘接
CHO-BOND 592 双组分银填充环氧，良好导电性和粘附性 通用导电粘接
CHO-BOND 1030 单组分柔性导电硅酮胶 薄胶层、硅酮EMI垫片粘接
TECKNIT 8116 双组分银填充环氧，高粘性电气通路 严格公差机械外壳粘接
CHO-BOND 2165 双组分稳定化铜填充聚氨酯密封剂 航空航天和军事应用
CHO-BOND 4660/4669 单组分柔性导电聚异丁烯密封剂 振动环境、需要柔韧性
选型建议
如果需要更长操作时间（60分钟）且用于大流量应用，选择 CHO-BOND 584-208 
如果需要更短操作时间（30分钟）且用于精细/薄胶层应用，选择 CHO-BOND 584-29 
如果需要喷涂或薄涂层，选择 CHO-BOND 580-208 

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